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电子产品制造工艺
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介绍
电子装配的静电防护
全部任务
集成电路的安装
集成电路的封装形式
电感线圈的分类和标注方法
电感线圈的分类和标注方法
电阻的分类和电阻的识别
电阻的分类和电阻的识别
二极管的分类和极性判别
二极管的分类和极性判别
电容的标准方法与检测
电容的标注方法和检测
常见的电容器（一）
常见的电容器（一）
常见电容器(二)
常见的电容器（二）
三极管基本知识
三极管基本知识
其它电子器件
其它电子器件
其它常见元器件的辨别
其他常见元器件的辨别
二极管的伏安特性和重要参数
二极管的伏安特性和重要参数
拆焊-热风熔锡法
拆焊-热风熔锡法
电子装配的静电防护
电子装配的静电防护
波峰焊质量分析及对策
波峰焊质量分析及对策
工艺文件概述
工艺文件概述
电子产品的总装
电子产品的总装
THT电子元件的安装方法
THT电子元件的安装方法
无锡焊接
无锡焊接
集成电路的安装
集成电路的安装
常见焊点缺陷及质量分析
常见焊点缺陷及质量分析
波峰焊简介
波峰焊简介
焊点的质量要求
焊点的质量要求
五步焊接法
五步焊接法
认识印制电路板
认识印制电路板
表面安装
表面安装
覆铜板
制造印制电路板的材料—覆铜板
制造电子产品的手工焊接工具
制造电子产品的焊接工具
SMT基本知识
SMT的基本知识
电子产品品质控制方法
电子产品品质控制方法
电子产品生产中的标准化
电子产品生产中的标准化
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